O2 →2O·
H2O→OH·+H·
CH4→CH3·+H·
R1R2→R1·+R2·
　　等離子清洗技術(shù)的大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料（如：聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯）等原基材料都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。清洗的重要作用之一是提高膜的附著力，如在Si襯底上沉積Au膜，經(jīng)Ar等離子體處理掉表面的碳氫化合物和其它污染，明顯改善了Au的附著力。等離子體處理后的基體表面，會留下一層含氟化物的灰色物質(zhì)，可用溶液去掉。同時有利于改善表面沾著性和潤濕性。在清洗過程中經(jīng)等離子體表面活化形成的自由基，能夠進一步加成特定官能團，這種特定官能團的引入，特別是含氧官能團，對改善材料的沾著性和濕潤性能起著明顯的作用。實驗表明：不僅引入氧的等離子體，而且，Ar，N等的等離子體同樣能導入含氧的官能團。如：-OH、-OOH等，典型的是當高分子材料與氧等離子體接觸時在剛生成的自由基位置羥基化或羧基化。其反應(yīng)為：
R·+O·→RO·
R·+O2→ROO·
　　針對不同的等離子體，可能都會有一定種類的副產(chǎn)物出現(xiàn)，如四氟化碳與氧的等離子體在和聚合物發(fā)生反應(yīng)裂解成水蒸汽、二氧化碳、和少量氫氟酸，這些氫氟酸是反應(yīng)的副產(chǎn)品，有毒，但可用堿式濕法洗滌器去除。
附:等離子清洗設(shè)備工作原理簡圖
電源
氣源

抽真空
等離子工藝常規(guī)的化學清洗具有若干優(yōu)勢，等離子由于使用電能催化化學反應(yīng)而不是熱能,因此提供了一個低溫環(huán)境。等離子排除了由于濕式化學清洗帶來的危險，并且與其它清洗方式相比的大優(yōu)勢在于清洗后無廢液?？傊?，等離子工藝是一種簡單到幾乎不需管理的清洗工藝。